Foglio di rame elettrolitico per circuiti stampati rigidi

JTCSLC · JDLC

Caratteristica
Prodotti in lamina a basso profilo con eccellente forma della linea sottile.
Sono disponibili fogli e rotoli.

JTCSLC
La bassa rugosità si ottiene attraverso l'applicazione della microcoarsening
Elevata resistenza alla pelatura e buona resistenza al calore

JDLC
Presentano un'elevata resistenza alla pelatura nei materiali delle piastre sigillanti dei semiconduttori
Eccellente stabilità dimensionale
Buon fattore di incisione

Applicazione
Scheda HDI (interconnessione ad alta densità).
Piastra di caricamento della tenuta IC
Circuito stampato ad alto livello

CAC (foglio di rame con substrato di alluminio)
Un prodotto realizzato incollando quattro lati di un foglio di rame su un substrato di alluminio con un adesivo per rimozione termica.
Sono disponibili prodotti in lamina di rame con incollaggio su uno o due lati.

Caratteristica
Può prevenire ammaccature e pieghe causate dalla miscelazione di corpi estranei durante lo stampaggio e contribuire a migliorare la resa.
Rispetto alla piastra SUS, può aumentare il numero di input di stampaggio e ridurre i costi del processo riducendo il processo di stampaggio.

Applicazione
Circuiti stampati (principalmente circuiti stampati ad alto strato)

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